惠普（HP）和联想（Lenovo）作为全球两大电脑品牌，并不是简单的“拼接电脑”，它们都有自己的核心技术、专利设计和生态体系。以下是它们“自己的”核心部分：
1. 关键自研技术
品牌自研技术/专利说明联想• ThinkPad 键盘设计（小红点、防泼溅键盘）
• 散热技术（如Legion游戏本的Coldfront散热）
• ThinkShutter 物理摄像头开关
• 联想引擎（Lenovo Vantage）（系统优化软件）ThinkPad的键盘手感和小红点导航是联想独有的标志性设计。惠普• Sure View 隐私屏幕（防窥技术）
• HP Command Center（性能调控软件）
• 惠普音频增强技术（Bang & Olufsen调校）
• Tile 追踪技术（部分机型支持硬件级防丢失）惠普的高端商务本和Spectre系列注重隐私和音效体验。
2. 自主硬件设计
联想：
ThinkPad 机身材料：部分型号采用碳纤维+镁合金框架（如X1 Carbon），提升轻量化与耐用性。
Legion 游戏本散热模组：自研双风扇+多热管布局，支持性能模式切换。
惠普：
Spectre 铰链设计：部分机型采用宝石切割工艺金属机身+隐藏式铰链。
OMEN 游戏本散热：独有的红外温度传感器动态调节风扇转速。
3. 软件生态
品牌预装软件/服务功能联想• Lenovo Vantage
• Lenovo Utility（驱动管理）
• 联想电脑管家（中国特供版）提供硬件诊断、驱动更新、电池优化等一体化管理。惠普• HP Support Assistant
• HP QuickDrop（跨设备文件传输）
• HP Audio Switch侧重售后支持和多设备协同功能。
4. 生产与供应链
联想：
全球布局工厂（中国、墨西哥、印度等），部分高端型号（如ThinkPad X1）由自有工厂生产。
收购IBM PC业务后，继承了部分IBM的硬件设计专利。
惠普：
依赖代工（如广达、仁宝），但关键机型（如EliteBook）由惠普自主设计并严格把控代工标准。
5. 什么是“拼接”？
核心部件依赖第三方：
CPU（Intel/AMD）、GPU（NVIDIA/AMD）、内存（三星/美光）、硬盘（西数/铠侠）等均为行业通用硬件，所有品牌都会采购。
区别在于整合能力：联想/惠普通过自研散热、调校软件、机身设计等，让相同硬件发挥不同性能。
总结：他们“自己的”是什么？
联想：ThinkPad键盘与机身设计、Legion散热方案、Vantage软件生态。
惠普：隐私屏幕技术、高端机型工业设计、Command Center性能优化。
共同点：均基于Windows系统，但通过硬件设计、软件优化和售后服务形成差异化竞争。
选购建议：
如果看重键盘手感、商务可靠性，联想ThinkPad是标杆；如果注重外观设计或隐私保护，惠普Spectre/EliteBook更胜一筹。